三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低用高通量测序标准化技术归口单位的公告

2021-11-25 18:04:44 文章来源:网络

【TechWeb】11月25日消息,据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。

从外媒的报道来看,三星图像传感器计划采用的,是芯片级封装(CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。

三星目前的图像传感器,采用的板上芯片封装(COB)技术。COB也是图像传感器常用的封装技术,但由于在封装过程中可能受到污染,因而需要洁净室。

与板上芯片封装技术相比,芯片级封装技术在过程上有简化,也不需要洁净室,能降低封装的成本。同时由于封装在晶圆阶段就能进行,也能提高封装的效率。

不过,外媒在报道中也提到,芯片级封装只适用于低分辨率的图像传感器,大部分高分辨率的图像传感器仍采用板上芯片封装技术。但外媒在报道中也提到,芯片级封装技术也在持续改进中,以支持高分辨率图像传感器的封装。

来源:TechWeb

国家药监局关于成立医用高通量测序标准化技术归口单位的公告

(2021年第137号)

为推动医疗器械产业高质量发展,贯彻落实《国家药品监督管理局 国家标准化管理委员会关于进一步促进医疗器械标准化工作高质量发展的意见》,进一步完善医疗器械标准化组织体系,国家药监局决定成立医用高通量测序标准化技术归口单位,现予公布,组成方案见附件。

特此公告。

附件:医用高通量测序标准化技术归口单位组成方案

国家药监局

2021年11月11日

附件:医用高通量测序标准化技术归口单位组成方案

来源:中国药闻

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